連接器鍍鎳 鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn) 鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì)有很多假焊,鍍金就不會(huì), 這是為什么呢? 回答1：只知道金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中最優(yōu)的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但

連接器的電鍍不良問題分析 1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種問題的原因是 2、鍍金原材料雜質(zhì)影響 當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層

手機(jī)連接器基礎(chǔ)知識(shí) 手機(jī)連接器的分類 手機(jī)連接器發(fā)展到今天，能夠真正運(yùn)用的手機(jī)行業(yè)的只有這五種：FPC連接器、板對(duì)板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器，接下我們將對(duì)這五中手機(jī)連接器逐一分析。 電池連接器，電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化,新電

連接器可靠性測試項(xiàng)目及其測試標(biāo)準(zhǔn) 連接器檢測一般涉及以下幾個(gè)項(xiàng)目：插拔力測試、耐久性測試、絕緣電阻測試 、振動(dòng)測試、機(jī)械沖擊測試、冷熱沖擊測試 、混合氣體腐蝕測試等 。 連接器具體測試項(xiàng)目如下： (一)連接器插拔力測試 參考標(biāo)準(zhǔn)：EIA-364-13 目的：驗(yàn)證連接器的

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